Built a Fraunhofer IZM Radar System in Package (SiP) with the same topology as an Infineon IFX package. Aufbau eines Fraunhofer IZM Radar System in Package (SiP) mit der gleichen topologie wie ein Infineon IFX package.
Built a low power (81mW) receiver that covers the whole E-Band (60-90 GHz) with an adjustable Gain setting (Voltage max 28.8 dBV/dBm | Power max 14.5 dB). Erstellung eines low power (81mW) Receivers, welcher das komplette E-Band (60-90 GHz) mit einem einstellbaren Gain (Voltage max 28.8 dBV/dBm | Power max 14.5 dB) abdeckt.
Buit,calibrated and measured the first SMD E-Band (60-90 GHz) standalone eWLB Power Amplifier with Built in Self Test (BiST) capabilities. Proofed the validity of calibration in eWLB packages. Contains package intersection loss measurements. Entwicklung, Kalibrierung und Messung des ersten standalone SMD E-Band (60-90 GHz) eWLB Power Amplifiers mit eingebauten Built in Self Test (BiST) Fähigkeiten. Kalibrierbarkeit in Package gezeigt. Beinhaltet Messungen der package Übergänge.
Showcase of Infineon and Fraunhofer IZM package at the MST Congress 2025. Vorführung von Infineon and Fraunhofer IZM Packages auf dem MST Congress 2025./span>
Extention of the publication below. Higher harmonic rejection through a novel combining scheme with mathematical proof. Showcased with x4 and x8 multipliers at E-Band (60-90 GHz) and D-Band (110-140 GHz) frequencies. Erweiterung einer früheren Publikation. Höhere Spektrale Reinheit durch eine neuartige kombiniermethode zusammen mit dessen mathematischen Beweis. Gezeigt für x4 and x8 Frequenzmultipliziers fürs E-Band (60-90 GHz) und D-Band (110-140 GHz).
Invented a new way of multiplying the frequency by utilizing sub-quadrature phases to lower the amount of output harmonics. Showcased on a x4 multiplier with internal 45° phase generation at E-Band (60-90 GHz). Kreirung einer neuartigen methode zur Vervielfachung von Frequenzen mit sub-quadratur Phaselagen, um die Stärke von Ausgangsharmonischen zu reduzieren. Gezeigt anhand eines x4 Frequenzmultiplizierers im E-Band mit interner 45° phase Erzeugung.
Design of Buffer stages and editorial work. Buffer Design and editorische Arbeit.
Build a 4x4 Radar System in Package (SiP), Antennas, PCB board and all auxiliaries with EM-Simulations, Thermal Simulations, Data Analysis (Matlab) and target detection algorithms (slow/fast FFT). Aufbau eines 4x4 Radar System in Packages (SiP) mit Antennen, PCB Boards and Zusatzelektronik, wie auch derem EM-Simulationen, Thermosimulationen, Datenanalyse (Matlab) und Zieldetektionsalgorithmen (slow/fast FFT).
Build a TSMC 28nm 12.8 dBm D-Band Bulk CMOS Power Amplifier for automotive applications out of inductively loaded common source amplifiers. Aufbau eines TSMC, 28nm CMOS Bulk, 12.8 dBm Power Amplifiers für automobilanwendungen aus induktiv gekoppelten common source Verstärkern.
Built, measured and analyzed the data (Python) of embedded Wafer-Level Ball Grid Array (eWLB) ring resonators to determine the permittivity and losses of package compounds. Aufbau, Messung und Datenanalyse (Python) von embedded Wafer-Level Ball Grid Array (eWLB) ring Resonatoren, um die Permittivität und Verlsute von Packagematerialien zu ermitteln.
Editorial Work. Editorische Arbeit.
Built a SiGe high-efficiency (19.5%) 15dBm Power Amplifier for mobile/radar applications. Efficiency boosted by leveraging Class AB operation between 62.2-84.2 GHz. Aufbau eines hocheffizienten (19.5%) 15dBm Power Amplifiers für mobile/radar Anwendungen. Effizienzboost durch Ausnutzung des Klasse AB Operationsbereichs zwischen 62.2-84.2 GHz.
Help formulate the mathematical foundation and performed editorial work. Beihilfe zur Formulierung der mathematischen Beweise und editorische Arbeit.
Conducted a literature study to determine the performance of different topologies and technologies (CMOS, SiGe, III-V Semiconductors) for D-Band Radar Systems. Durchführung einer Literaturstudie, um die Performance unterschiedlicher technologien (CMOS, SiGe, III-V Halbleiter) für D-Band Systeme zu ermitteln.
Provided the measurement data. Messdaten Bereitstellung.
Fiber coupling, optical beam adjustment, fundamental Work on the relationship between a VCSEL Lasers frequency and the applied temperature. Phaseneinkopplung, optische Strahljustierung, Fundamentalforschung des Zusammenhangs zwischen VCSEL Laser Frequenzen und dessen angeleger Temperatur.
I took the lead on the technical direction for the frontend, mostly acting as the bridge between the academic research side and the actual industrial requirements. This included: Ich übernahm die technische Leitung für das Frontend und fungierte dabei hauptsächlich als Brücke zwischen der akademischen Forschung und den tatsächlichen Industrieanforderungen. Dazu gehörten:
I was responsible for the hardware architecture and 10-layer PCB layout, translating the idea of a multichannel system into a manufacturable, high-density product. This meant constantly balancing industrial demands with and time constraints as well as signal integrity against mechanical mountability: Ich war für die Hardware-Architektur und das Erstellen des 10-Lagen-Layout verantwortlich. Dabei habe ich die Idee eines Mehrkanalsystems in ein fertigbares High-Density-Produkt übersetzt. Hierbei musste ich ständig zwischen Industrie-Anforderungen und Zeitdruck sowie zwischen Signalintegrität und mechanischer Montierbarkeit abzuwägen:
I took over the assembly process and managed the technical communication to bypass the equipment downtime and vendor delays: Ich habe den Montageprozess übernommen und die technische Kommunikation gesteuert, um die Maschinenstillstände und Lieferverzögerungen zu umgehen. Ich:
I put three different methodologies to the test to find the sweet spot between manufacturability and accuracy: Ich habe drei verschiedene Methoden getestet, um den Sweetspot zwischen Fertigbarkeit und Genauigkeit zu finden:
My work focused on bridging the gap between the fixed chip layouts and the advanced packaging requirements through several key optimizations: Mein Fokus lag darauf, die Lücke zwischen den fixen Chip-Layouts und den Anforderungen des Advanced Packaging zu schließen – durch gezielte Optimierungen:
My work focused on retaining performance and stability without compromising on heat dissipation and high-density I/O routing for both an Infineon IFX and a Fraunhofer IZM package. This required establishing custom layout guidelines, building standard cells alongide interconnection simulations. All of my key contributions required: Meine Arbeit konzentrierte sich darauf, die Performance und Stabilität der Chips beizubehalten, ohne Kompromisse bei der Wärmeabfuhr und dem High-Density-I/O-Routing der Infineon IFX- und Fraunhofer IZM-Package einzugehen. Dies erforderte die Etablierung eigener Layout-Richtlinien sowie den parallelen Aufbau von Standardzellen und Interconnect-Simulationen. Alle meine wesentlichen Beiträge erforderten:
To realize this integration within the tight routing constraints of the copper-backside, I fully layouted, routed and assembled the frontend. My work involved solving the conflicting requirements of high-frequency performance, thermal dissipation and power integrity of the project by: Um die Integration trotz der engen Routing-Vorgaben durch die Kupfer-Rückseite zu realisieren, habe ch das gesamte Layout, Routing und den Aufbau des Frontends durchgeführt. Die Hauptarbeit bestand darin, die gegensätzlichen Anforderungen an Hochfrequenz-Performance, thermische Ableitung und Power Integrity zu lösen durch:
To translate the raw system output into usable data and ensure the reliability within the measurement environment, I performed the following development and analyses: Um den rohen Systemoutput in nutzbare Daten umzuwandeln und die Zuverlässigkeit innerhalb der Messumgebung sicherzustellen, führte ich folgende Entwicklungen und Analysen durch:
I took the lead on harvesting and analyzing this data, searching for trends and building frameworks for executive decision making by: Ich habe die Führung bei der Erfassung und Analyse der Daten übernommen, nach Trends gesucht und Entscheidungsgrundlagen für das Management festgelegt mit:
To push the limits of the 28nm technology, standard tools provided by TSMC were not sufficient. This led me to: Um die Grenzen der 28-nm-Technologie auszureizen, reichten die Standard-Tools von TSMC nicht aus. Das führte zur:
As the Transmitter designer, I validated the output power, bandwidth and efficiency through measurement. My key verification tasks were: Als Designer des Senders validierte ich Ausgangsleistung, Bandbreite und Effizienz durch Messungen. Meine wesentlichen Verifikationsaufgaben waren: